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  • 快乐十分输钱:ATS-20F-84-C1-R0厂商、描述、价格、参数资料

    型号
    ATS-20F-84-C1-R0
    数量
    27800
    厂商
    Advanced Thermal Solutions Inc.
    描述
    Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
    价格(10)
    ¥39.4429
    价格(100)
    ¥34.1861
    价格(500)
    ¥30.9498
    系列
    pushPIN?
    零件状态
    有效
    类型
    顶部安装
    冷却封装
    分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
    接合方法
    推脚
    形状
    方形,鳍片
    长度
    1.181"(30.00mm)
    宽度
    1.181"(30.00mm)
    直径
    -
    离基底高度(鳍片高度)
    1.378"(35.00mm)
    不同温升时功率耗散
    -
    不同强制气流时的热阻
    6.96°C/W @ 100 LFM
    自然条件下热阻
    -
    材料
    材料镀层
    蓝色阳极氧化处理
    标准包装
    10
    ATS-20F-84-C1-R0相关电子产品资料
    型号
    数量
    27800
    厂商
    Advanced Thermal Solutions Inc.
    描述
    Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
    系列
    pushPIN?
    零件状态
    有效
    类型
    顶部安装
    冷却封装
    分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
    接合方法
    推脚
    形状
    方形,鳍片
    长度
    1.181"(30.00mm)
    宽度
    1.181"(30.00mm)
    直径
    -
    离基底高度(鳍片高度)
    1.378"(35.00mm)
    不同温升时功率耗散
    -
    不同强制气流时的热阻
    6.96°C/W @ 100 LFM
    自然条件下热阻
    -
    材料
    材料镀层
    蓝色阳极氧化处理
    标准包装
    10
    型号
    数量
    27800
    厂商
    Advanced Thermal Solutions Inc.
    描述
    Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
    系列
    pushPIN?
    零件状态
    有效
    类型
    顶部安装
    冷却封装
    分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
    接合方法
    推脚
    形状
    方形,鳍片
    长度
    1.181"(30.00mm)
    宽度
    1.181"(30.00mm)
    直径
    -
    离基底高度(鳍片高度)
    1.378"(35.00mm)
    不同温升时功率耗散
    -
    不同强制气流时的热阻
    7°C/W @ 100 LFM
    自然条件下热阻
    -
    材料
    材料镀层
    蓝色阳极氧化处理
    标准包装
    10
    型号
    数量
    27800
    厂商
    Advanced Thermal Solutions Inc.
    描述
    Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
    系列
    pushPIN?
    零件状态
    有效
    类型
    顶部安装
    冷却封装
    分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
    接合方法
    推脚
    形状
    方形,鳍片
    长度
    1.181"(30.00mm)
    宽度
    1.181"(30.00mm)
    直径
    -
    离基底高度(鳍片高度)
    1.378"(35.00mm)
    不同温升时功率耗散
    -
    不同强制气流时的热阻
    7.19°C/W @ 100 LFM
    自然条件下热阻
    -
    材料
    材料镀层
    蓝色阳极氧化处理
    标准包装
    10
    型号
    数量
    27800
    厂商
    Advanced Thermal Solutions Inc.
    描述
    Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
    系列
    pushPIN?
    零件状态
    有效
    类型
    顶部安装
    冷却封装
    分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
    接合方法
    推脚
    形状
    方形,鳍片
    长度
    1.378"(35.00mm)
    宽度
    1.378"(35.00mm)
    直径
    -
    离基底高度(鳍片高度)
    0.394"(10.00mm)
    不同温升时功率耗散
    -
    不同强制气流时的热阻
    23.94°C/W @ 100 LFM
    自然条件下热阻
    -
    材料
    材料镀层
    蓝色阳极氧化处理
    标准包装
    10
    型号
    数量
    27800
    厂商
    Advanced Thermal Solutions Inc.
    描述
    Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
    系列
    pushPIN?
    零件状态
    有效
    类型
    顶部安装
    冷却封装
    分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
    接合方法
    推脚
    形状
    方形,鳍片
    长度
    1.378"(35.00mm)
    宽度
    1.378"(35.00mm)
    直径
    -
    离基底高度(鳍片高度)
    0.394"(10.00mm)
    不同温升时功率耗散
    -
    不同强制气流时的热阻
    23.98°C/W @ 100 LFM
    自然条件下热阻
    -
    材料
    材料镀层
    蓝色阳极氧化处理
    标准包装
    10
    型号
    数量
    27800
    厂商
    Advanced Thermal Solutions Inc.
    描述
    Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
    系列
    pushPIN?
    零件状态
    有效
    类型
    顶部安装
    冷却封装
    分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
    接合方法
    推脚
    形状
    方形,鳍片
    长度
    1.378"(35.00mm)
    宽度
    1.378"(35.00mm)
    直径
    -
    离基底高度(鳍片高度)
    0.394"(10.00mm)
    不同温升时功率耗散
    -
    不同强制气流时的热阻
    24.11°C/W @ 100 LFM
    自然条件下热阻
    -
    材料
    材料镀层
    蓝色阳极氧化处理
    标准包装
    10
    型号
    数量
    27800
    厂商
    Advanced Thermal Solutions Inc.
    描述
    Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
    系列
    pushPIN?
    零件状态
    有效
    类型
    顶部安装
    冷却封装
    分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
    接合方法
    推脚
    形状
    方形,鳍片
    长度
    1.378"(35.00mm)
    宽度
    1.378"(35.00mm)
    直径
    -
    离基底高度(鳍片高度)
    0.590"(15.00mm)
    不同温升时功率耗散
    -
    不同强制气流时的热阻
    17.69°C/W @ 100 LFM
    自然条件下热阻
    -
    材料
    材料镀层
    蓝色阳极氧化处理
    标准包装
    10
    型号
    数量
    27800
    厂商
    Advanced Thermal Solutions Inc.
    描述
    Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
    系列
    pushPIN?
    零件状态
    有效
    类型
    顶部安装
    冷却封装
    分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
    接合方法
    推脚
    形状
    方形,鳍片
    长度
    1.378"(35.00mm)
    宽度
    1.378"(35.00mm)
    直径
    -
    离基底高度(鳍片高度)
    0.590"(15.00mm)
    不同温升时功率耗散
    -
    不同强制气流时的热阻
    17.72°C/W @ 100 LFM
    自然条件下热阻
    -
    材料
    材料镀层
    蓝色阳极氧化处理
    标准包装
    10
    型号
    数量
    27800
    厂商
    Advanced Thermal Solutions Inc.
    描述
    Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
    系列
    pushPIN?
    零件状态
    有效
    类型
    顶部安装
    冷却封装
    分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
    接合方法
    推脚
    形状
    方形,鳍片
    长度
    1.378"(35.00mm)
    宽度
    1.378"(35.00mm)
    直径
    -
    离基底高度(鳍片高度)
    0.590"(15.00mm)
    不同温升时功率耗散
    -
    不同强制气流时的热阻
    17.86°C/W @ 100 LFM
    自然条件下热阻
    -
    材料
    材料镀层
    蓝色阳极氧化处理
    标准包装
    10
    型号
    数量
    27800
    厂商
    Advanced Thermal Solutions Inc.
    描述
    Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
    系列
    pushPIN?
    零件状态
    有效
    类型
    顶部安装
    冷却封装
    分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
    接合方法
    推脚
    形状
    方形,鳍片
    长度
    1.378"(35.00mm)
    宽度
    1.378"(35.00mm)
    直径
    -
    离基底高度(鳍片高度)
    0.790"(20.00mm)
    不同温升时功率耗散
    -
    不同强制气流时的热阻
    13.13°C/W @ 100 LFM
    自然条件下热阻
    -
    材料
    材料镀层
    蓝色阳极氧化处理
    标准包装
    10
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